finfet简介-凯发游戏

   finfet称为鳍式场效晶体管 (finfield-effecttransistor；finfet)是一种新的互补式金氧半导体(cmos)晶体管。闸长已可小于25nm。该项技术 的发明人是加州大学伯克利分校的胡正明教授。fin是鱼鳍的意思，finfet命名根据晶体管的形状与鱼鳍的相似性。

发明人

   该项技术的发明人是加州大学伯克利分校的胡正明（chenminghu）教授。胡正明教授1968年在台湾国立大学获电子工程学 士学位，1970年和1973年在伯克利大学获得电子工程与计算机科学硕士和博士学位。现为美国工程院院士。2000年凭借finfet获得美国国防部高 级研究项目局最杰出技术成就奖（darpa most outstanding technical accomplishment award）。他研究的 bsim模型已成为晶体管模型的唯一国际标准，培养了100多名学生，许多学生已经成为这个领域的大牛，曾获berkeley的最高教学奖；于 2001~2004年担任台积电的cto。

工作原理

   finfet闸长已可小于25纳米，未来预期可以进一步缩小至9纳米，约是人类头发宽度的1万分之1。由于在这种导体技术上的突破，未来芯片设计人员可 望能够将超级计算机设计成只有指甲般大小。finfet源自于传统标准的晶体管—场效晶体管(field-effect transistor, fet)的 一项创新设计。在传统晶体管结构中，控制电流通过的闸门，只能在闸门的一侧控制电路的接通与断开，属于平面的架构。在finfet的架构中，闸门成类似鱼鳍的叉状3d架构，可于电路的两侧控制电路的接通与断开。这种设计可以大幅改善电路控制并减少漏电流(leakage)，也可以大幅缩短晶体管的闸长。

发展状态

   在2011年初，英特尔公司推出了商业化的finfet，使用在 其22纳米节点的工艺上。从intelcorei7-3770之后的22纳米的处理器均使用了finfet技术。由于finfet具有功耗低，面积 小的优点，台湾积体电路制造股份有限公司（tsmc）等主要半导体代工已经开始计划推出自己的finfet晶体管，为未来的移动处理器等提供更快， 更省电的处理器。从2012年起，finfet已经开始向20纳米节点和14纳米节点推进。

finfet和普通cmos的区别

   cmos（complementary metal oxide semiconductor），互补金属氧化物半导体，电压控制的一种放大器件。是组成cmos数字集成电路的基本单元。

   在计算机领域，cmos常指保存计算机基本启动信息（如日期、时间、启动设置等）的芯片。有时人们会把cmos和bios混称，其实cmos是主板上的一块可读写的ram芯片，是用来保存bios的硬件配置和用户对某些参数的设定。

   在今日，cmos制造工艺也被应用于制作数码影像器材的感光元件，尤其是片幅规格较大的单反数码相机。

soi和体硅finfet的比较

   本文比较了soi和体硅finfet器件在性能、加工工艺及其成本上的差异。如果要使soi和体硅的finfet器件具有相类似的性能，体硅 finfet器件的制备流程将更为复杂。在soi晶圆上，氧化埋层隔离了分立的晶体管，而在体硅器件中，隔离作用则必须通过晶圆工艺来形成。我们将证明， 由于体硅finfet工艺更为复杂，使得器件的差异性达到soi的140%～160%，并会对制造和工艺控制产生严峻的挑战。虽然soi基片更为昂贵一 些，但更为复杂的体硅finfet工艺成本的增加大体上已抵消了这部分开销，从而使得在大批量生产时其成本能与体硅工艺大体上相当。

   当半导体业界向22nm技术节点挺进时，一些制造厂商已经开始考虑如何从平面cmos晶体管向三维（3d）finfet器件结构的过渡问题。与平面晶体 管相比，finfet器件改进了对沟道的控制，从而减小了短沟道效应。平面晶体管的栅极位于沟道的正上方，而finfet器件的栅极则是三面包围着沟道， 能从两边来对沟道进行静电控制。

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